8月24日消息，市場研究公司ABI Research最新研究報告顯示，到2010年年底，用于移動設備的“組合”芯片組的全球出貨量預計將達到2.8億套。預測到2015年，這種芯片組的出貨量將達到9.79億套。
  
　　研究分析師Xavier Ortiz說，組合芯片組市場將快速增長，而手機是這種組合芯片組的主要市場。

　　手機中應用的組合芯片組最常見的組合是Wi-Fi+GPS。Wi-Fi+藍牙組合由于性能問題應用比較緩慢，因為這兩種技術使用相同的頻率，因此它們必須交替?zhèn)鬏斠员苊飧蓴_。

　　然而，許多手機廠商都準備接受這個技術，把射頻、藍牙、Wi-Fi和GPS等不同的無線電技術集成到一個芯片中有時候會影響性能，但是會省錢、省空間和省電。這樣將實現(xiàn)在一個較小的芯片封裝中增加更多的功能。預計未來“藍牙+藍牙低功耗”組合將替代傳統(tǒng)的藍牙芯片，因為增加的成本不明顯。 2015年這種芯片的出貨量將達到20多億套?！八{牙+藍牙低功耗”組合最終將在藍牙細分市場廣泛應用。

　　目前，組合芯片領域的一些主要的廠商包括Broadcom、德州儀器、CSR、Atheros和擁有Snapdragon平臺的高通。而一些設備廠商在其新的無線設備上也開始大量采用組合芯片技術，在縮減成本的同時，盡可能多的為產品功能進行完善。

       詳細出處：http://www.52rd.com/S_TXT/2010_8/TXT23580.HTM