在全球芯片市場(chǎng)的激烈角逐已至白熱化階段、行業(yè)整合浪潮加速奔涌的大背景下，近日，北京君正、星宸科技先后向港交所主板遞交了上市申請(qǐng)，正式邁出赴港上市的關(guān)鍵性步伐。

　　北京君正：“計(jì)算+存儲(chǔ)+模擬”三駕馬車(chē)的突圍賽

　　北京君正作為全球領(lǐng)先的“計(jì)算+存儲(chǔ)+模擬”芯片提供商，致力于共創(chuàng)行業(yè)未來(lái)，深度洞察行業(yè)需求并融合核心領(lǐng)先技術(shù)，為汽車(chē)電子、工業(yè)醫(yī)療、AIoT及智能安防等市場(chǎng)提供高性能低功耗計(jì)算芯片、高品質(zhì)高可靠性存儲(chǔ)芯片、多品類(lèi)高規(guī)格模擬芯片。

　　根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，北京君正在全球范圍的關(guān)鍵市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位，持續(xù)賦能智能汽車(chē)、端側(cè)AI等科技前沿領(lǐng)域的發(fā)展與創(chuàng)新。具體而言，以2024年收入計(jì)：

　　利基型DRAM：公司排名全球第六，于總部位于中國(guó)大陸的公司中排名第一，并在全球車(chē)規(guī)級(jí)利基型DRAM供應(yīng)商中排名第四。

　　SRAM：公司排名全球第二，于總部位于中國(guó)大陸的公司中排名第一，并在全球車(chē)規(guī)級(jí)SRAM供應(yīng)商中排名第一。

　　NOR Flash：公司排名全球第七，于總部位于中國(guó)大陸的公司中排名第三，并在全球車(chē)規(guī)級(jí)NOR Flash供應(yīng)商中排名第四。

　　IP-Cam SoC：公司排名全球第三，并在全球電池類(lèi)IP-Cam SoC供應(yīng)商中排名第一。

　　財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，2022年至2024年，北京君正分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入54.12億元、45.31億元、42.13億元；凈利潤(rùn)分別為7.79億元、5.16億元、3.64億元。2025年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入22.49億元，同比增長(zhǎng)6.75%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.02億元，同比增長(zhǎng)2.54%。

　　根據(jù)介紹北京君正的產(chǎn)品組合涵蓋三大產(chǎn)品線：計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片及模擬芯片。經(jīng)過(guò)多年積累與創(chuàng)新，公司已開(kāi)發(fā)高性能低功耗計(jì)算芯片，應(yīng)用于AIoT及智能安防；高品質(zhì)高可靠性存儲(chǔ)芯片（包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash），主要應(yīng)用于汽車(chē)電子及工業(yè)醫(yī)療；以及多品類(lèi)高規(guī)格的模擬芯片，包括LED驅(qū)動(dòng)芯片及Combo芯片，應(yīng)用于汽車(chē)電子、工業(yè)及智能家電。公司產(chǎn)品符合車(chē)規(guī)級(jí)及工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，具備高品質(zhì)、高可靠性、低能耗及產(chǎn)品壽命長(zhǎng)的特色。

　　在計(jì)算芯片方面，北京君正的計(jì)算芯片產(chǎn)品線包括一系列基于自研核心計(jì)算單元的高性能低功耗SoC，例如CPU、VPU、NPU、ISP及AI-ISP。該產(chǎn)品線涵蓋三個(gè)子產(chǎn)品線：智能視覺(jué)SoC、嵌入式MPU及AI-MCU。這些產(chǎn)品旨在實(shí)現(xiàn)高性能及低功耗，解決各種智能設(shè)備不斷變化的需求，主要包括安防攝像頭、智能門(mén)鈴、智能眼鏡、掃地機(jī)器人、二維碼/條形碼識(shí)別及人臉和指紋識(shí)別。公司亦正在采用RISC-V作為其計(jì)算芯片的主要架構(gòu)，充分利用其開(kāi)放性及靈活性，以進(jìn)一步加強(qiáng)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　在存儲(chǔ)芯片方面，北京君正的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品線包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash，旨在滿足汽車(chē)電子及工業(yè)醫(yī)療領(lǐng)域的嚴(yán)苛需求。該系列產(chǎn)品專為在嚴(yán)苛工作環(huán)境下實(shí)現(xiàn)高性能、高可靠性及高能效而設(shè)計(jì)。

　　在模擬芯片方面，北京君正為汽車(chē)電子、工業(yè)及智能家電設(shè)計(jì)多品類(lèi)高規(guī)格模擬芯片，應(yīng)用于照明、觸控、聲控、電源與控制應(yīng)用領(lǐng)域。公司亦提供多功能Combo芯片，將MCU、LED驅(qū)動(dòng)器、電源管理及通信接口（如CAN或LIN）集成到單一芯片。

　　此次，北京君正正式向香港交易所遞交上市申請(qǐng)，公司擬通過(guò)募集資金用于加強(qiáng)其三條核心產(chǎn)品線——計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片和模擬芯片的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。該投資將主要集中在招募研發(fā)人才、采購(gòu)研發(fā)設(shè)備、工具和服務(wù)，以及與上下游行業(yè)參與者的合作。

　　北京君正表示，此次赴港上市旨在深化全球化戰(zhàn)略布局。通過(guò)這一重要舉措，不僅能夠進(jìn)一步鞏固和提升公司在行業(yè)內(nèi)的地位，增強(qiáng)供應(yīng)鏈的自主可控能力，為持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)提供有力支撐，還能有效提升公司的國(guó)際化品牌形象，全方位增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　星宸科技：視覺(jué)AISoC隱形冠軍的全球化進(jìn)階之路

　　星宸科技作為視覺(jué)AI SoC領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，依托“視覺(jué)+AI”的核心框架以及“感知+計(jì)算+連接”的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，致力于推動(dòng)視覺(jué)AI技術(shù)賦能各行各業(yè)的端邊側(cè)設(shè)備。公司擁有廣泛的產(chǎn)品組合及全面的業(yè)務(wù)布局，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于智能安防、智能物聯(lián)及智能車(chē)載等各類(lèi)端邊側(cè)場(chǎng)景。

　　根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，星宸科技在視覺(jué)AI SoC市場(chǎng)取得了顯著的成績(jī)：

　　按2024年的出貨量計(jì)算，星宸科技是全球最大的視覺(jué)AI SoC供應(yīng)商，占據(jù)26.7%的市場(chǎng)份額。

　　按2024年的出貨量計(jì)算，星宸科技的安防視覺(jué)AI SoC位居全球首位，占據(jù)41.2%的市場(chǎng)份額。

　　按2025年上半年的出貨量計(jì)算，星宸科技的機(jī)器人視覺(jué)AI SoC位居全球第二，占據(jù)23%的市場(chǎng)份額。

　　財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，2022年至2024年，星宸科技分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.68億元、20.20億元、23.53億元；凈利潤(rùn)分別為5.64億元、2.05億元、2.56億元。2025年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.02億元，同比增長(zhǎng)18.63%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.2億元。

　　憑借長(zhǎng)期耕耘SoC設(shè)計(jì)行業(yè)積累的敏銳市場(chǎng)洞察力，星宸科技精準(zhǔn)鎖定了與核心優(yōu)勢(shì)相契合且具有高增長(zhǎng)潛力的市場(chǎng)。立足于視覺(jué)AI SoC領(lǐng)域，公司戰(zhàn)略性專注于具備持續(xù)領(lǐng)先地位的市場(chǎng)領(lǐng)域。

　　當(dāng)前，星宸科技的解決方案已廣泛應(yīng)用于各類(lèi)端邊側(cè)設(shè)備，涵蓋智能安防、智能物聯(lián)及智能車(chē)載領(lǐng)域，并持續(xù)拓展至快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)，包括3D感知應(yīng)用場(chǎng)景。依托在家庭服務(wù)機(jī)器人領(lǐng)域的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位，公司已成功進(jìn)軍更廣闊的智能機(jī)器人市場(chǎng)，并憑借網(wǎng)絡(luò)錄像機(jī)（NVR）SoC的專業(yè)技術(shù)，把握端側(cè)AI推理SoC領(lǐng)域發(fā)展機(jī)遇。此外，公司還積極布局車(chē)載激光雷達(dá)和移動(dòng)影像設(shè)備如AI眼鏡等新興領(lǐng)域。近期的戰(zhàn)略收購(gòu)進(jìn)一步強(qiáng)化了SoC平臺(tái)在連接及低功耗解決方案領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，增強(qiáng)了公司交付一體化端邊側(cè)AI解決方案的能力。

　　近年來(lái)，隨著智能安防、機(jī)器人、智能車(chē)載以及AI眼鏡等移動(dòng)影像設(shè)備所對(duì)應(yīng)的各類(lèi)場(chǎng)景端邊側(cè)設(shè)備對(duì)視覺(jué)智能的需求呈現(xiàn)迅猛增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，全球視覺(jué)AI SoC市場(chǎng)迎來(lái)了快速發(fā)展期。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，全球視覺(jué)AI SoC出貨量預(yù)計(jì)從2024年的246百萬(wàn)元增長(zhǎng)至2029年的954.3百萬(wàn)元，復(fù)合增長(zhǎng)率為31.1%。

　　在此背景下，星宸科技選擇赴港上市，旨在搭建國(guó)際化融資平臺(tái)，進(jìn)一步提升品牌全球知名度，吸引國(guó)際資本與頂尖人才，支撐前沿技術(shù)研發(fā)與戰(zhàn)略布局。根據(jù)規(guī)劃，募集資金將主要用于視覺(jué)AI SoC與3D感知SoC研發(fā)、戰(zhàn)略投資及收購(gòu)、補(bǔ)充運(yùn)營(yíng)資金等，助力公司鞏固全球市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。

　　寫(xiě)在最后

　　當(dāng)下，全球芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)愈發(fā)激烈，已然步入白熱化階段，行業(yè)整合的進(jìn)程也隨之不斷提速。在此背景下，對(duì)于芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，這無(wú)疑是一場(chǎng)兼具淘汰與升級(jí)雙重屬性的激烈角逐。而此次，北京君正與星宸科技的港股遞表，是中國(guó)芯片企業(yè)在全球競(jìng)爭(zhēng)格局中的“主動(dòng)求變”，這既是對(duì)當(dāng)前融資環(huán)境做出的務(wù)實(shí)回應(yīng)，更是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)朝著成熟化邁進(jìn)、深度參與全球競(jìng)爭(zhēng)的全新篇章。