近日，北極雄芯宣布完成新一輪過億元融資，本輪融資引入無錫高新區(qū)科產集團等投資方，另有包括云暉資本在內的多名老股東追加投資。

　　本次融資資金將用于啟明935系列端側AI解決方案的開發(fā)及量產工作，以及面向云端推理場景的解決方案。

　　資料顯示，北極雄芯成立于2021年，由清華大學姚期智院士孵化，由交叉信息學院馬愷聲副教授創(chuàng)立。公司致力于通過芯粒等創(chuàng)新架構為AI應用在各行業(yè)落地提供高靈活性、低成本、短周期的解決方案。

　　憑借在NPU、Chiplet芯?；ヂ?lián)等基礎能力上的長期積累，北極雄芯已具備為各場景大模型應用落地提供整體解決方案的能力。目前公司已與下游大模型廠商合作研發(fā)基于Chiplet及3D集成技術的云端推理加速方案，并與主流主機廠合作開展面向車端大模型應用的軟硬一體化解決方案。

　　隨著國內外基礎大模型訓練的逐步推進，各類推理場景的應用需求正迎來大爆發(fā)。北極雄芯依托多年基礎研發(fā)所積累的NPU及工具鏈能力、模型部署優(yōu)化能力、Chip-to-Chip互聯(lián)能力等，正積極推動面向云端推理PD分離策略的專用加速方案研發(fā)。通過Chiplet+PIM/PNM等前沿技術，充分利用全國產化供應鏈資源，有效解決大模型推理應用落地所面臨的成本痛點，較目前主流部署方案進一步提升10倍以上性價比。預計將于2026年正式量產。

　　在端側AI方面，北極雄芯開發(fā)的“啟明935”系列芯粒已順利完成研發(fā)。其中，啟明935高性能車規(guī)級通用SoC芯粒、大熊星座NPU芯粒已完成測試并適配主流模型，智能座艙系統(tǒng)芯粒已經成功交付流片。作為國內唯一取得芯粒級車規(guī)認證的領先企業(yè)，北極雄芯基于不同數(shù)量芯粒組合封裝的“啟明935”系列芯片可覆蓋座艙域、駕駛域不同檔次的功能需求：

• 　　QM935-A04芯片以及基于Chiplet互聯(lián)的雙A04芯片模組可分別適配3B~13B多模態(tài)模型，完美覆蓋AI Box等座艙AI Agent的下一代智能座艙產品；

• 　　基于Chiplet互聯(lián)的QM935-A08多芯模組可提供400~800TOPS算力及150~300GB/s存儲帶寬，芯片間直聯(lián)通訊可開展大模型分布式計算處理，為下一代VLA智駕提供組合解決方案；

• 　　QM935-C08芯片與C08-A04芯片模組，通過集成1.3TFLOPS的GPU能力及多媒體模塊能力，可滿足基于大模型的AIOS智能座艙乃至艙駕一體的解決方案，提供"One Board"的高性價比選擇。

　　北極雄芯強調，公司通過本次融資將持續(xù)加碼大模型應用基礎設施服務投入，全面提升云邊端大模型應用落地的服務能力。