近日，杭州必博半導體有限公司（簡稱：必博半導體）正式宣布完成數億元A輪融資。

公司表示，本輪融資將重點支持公司在衛(wèi)星互聯網、低空經濟、工業(yè)物聯、車聯網及AI驅動的消費電子領域的戰(zhàn)略布局，包括用于加強輕量化5G（R17/R18）、大帶寬5G（eMBB）等標準在衛(wèi)星互聯網、低空經濟、車聯網和AI驅動的消費電子等場景中的芯片研發(fā)與生態(tài)建設，進一步鞏固公司在高端通信芯片領域的創(chuàng)新與交付能力。

成立至今已完成四輪融資

資料顯示，必博半導體總部位于浙江杭州，管理總部設在上海，并在北京、南京、西安、成都、雄安以及海外設立子公司或研發(fā)中心，形成了完善的研發(fā)網絡。

其CEO李俊強畢業(yè)于清華大學電子工程系，獲得通信與信息系統(tǒng)博士學位，擁有23年無線通信產業(yè)經驗，曾任職于三星、博通、高通、聯發(fā)科，并曾擔任展訊通信行業(yè)首席技術專家、資深研發(fā)副總等職務。

必博半導體專注于高門檻高價值的4G/5G-A多模及未來通信標準的核心芯片設計和平臺技術研發(fā)，面向消費電子、工業(yè)物聯網、車聯網、低軌衛(wèi)星、低空經濟等藍海市場，成立至今已完成4輪融資。

在2021年完成過億元的天使輪融資后，2023年又完成了數億元的Pre-A輪融資，兩輪共獲東方富海、海松資本、卓源資本、安創(chuàng)投資、涂鴉智能、沸石創(chuàng)投、杭實探針、成都交子基金、杭州和達產業(yè)基金、中贏創(chuàng)投、華甌創(chuàng)投、黑橡樹資本、無錫芯和投資、天時投資等14家專業(yè)投資機構和產業(yè)方的聯合投資。

當時媒體報道稱，這是2023年中國大陸在5G工業(yè)物聯及車聯網領域最大金額的早期融資項目，同時也是陣容最強大的早期投資之一，天使輪的多家一線芯片投資機構亦持續(xù)追投。

首創(chuàng)輕量化5G+4G+衛(wèi)星

三模融合芯片

據必博半導體介紹，憑借國內首創(chuàng)的輕量化5G RedCap+4G+低軌衛(wèi)星NTN三模合一芯片U560，公司成為國內少數實現空天地海全域覆蓋的芯片企業(yè)。

該芯片具備分米級5G高精度定位、uRLLC/高精度授時等5G新特性，支持衛(wèi)星互聯網制式，是一款集數傳、定位、控制于一體的全功能滿速率多模終端芯片，已流片成功并完成全部技術驗證，并具備三大核心優(yōu)勢：

一是基于12nm FinFET工藝，采用RF-SoC高集成度設計，支持全球主流頻段，性能比肩國際一流水平；

二是獨家實現北斗定位從“米級”到“亞米級”精度跨越；

三是布局衛(wèi)星互聯網終端芯片，深度嵌入國家空天信息基礎設施建設。

同時，該芯片還實現了片上關鍵核心技術模塊的全自研，進一步提升了其技術競爭力。目前，U560芯片已獲得多項發(fā)明專利、集成電路版圖和軟件著作權，為其商業(yè)化應用提供了有力的知識產權保障。

必博半導體披露，在實現技術研發(fā)和產品量產的一系列突破基礎上，產業(yè)鏈上下游生態(tài)合作及市場拓展已取得以下階段性成果：

2024年7月，必博U560芯片順利回片，半天內一次性點亮，并順利完成了工信部信通院組織的技術測試，目前量產工作正按計劃穩(wěn)步推進；

2024年8月，在雄安新區(qū)RISC-V產業(yè)發(fā)展交流促進會上，必博半導體攜5家合作伙伴進行生態(tài)簽約，針對星地一體化芯模端用產業(yè)鏈進行布局；

2024年10月，在中國移動全球合作伙伴大會上，必博半導體與頭部模組廠商美格智能攜手推出了基于必博5G RedCap+高精度室內亞米級定位平臺BlueWaveU560的輕量化5G模組SRM813B；

2025年2月，必博半導體與桑達無線簽署戰(zhàn)略合作協議，攜手開展聯合技術創(chuàng)新、行業(yè)標準制定等廣泛合作，共同打造空天地海一體化的軌道交通智能終端，為用戶提供領先的智能化體驗；

2025年3月，基于必博U560的模組及USB dongle方案亮相MWC25。

目前，必博半導體正與多個領域企業(yè)開展合作，涉及高精度定位終端、CPE/MiFi、AI智能終端等，積極探索AI+5G應用場景，推出更多新型智能終端產品。未來，必博半導體將繼續(xù)攜手全球行業(yè)伙伴，深化5G-A與AI融合應用，為全球通信產業(yè)發(fā)展注入新動能。