導讀:高通在 2025 驍龍峰會上正式發(fā)布了驍龍 X2 Elite (Extreme)和驍龍 8 Elite Gen 5,并對驍龍 8 Gen 5進行了簡要介紹,這些芯片平臺均采用了高通自研的 Oryon 系列定制 CPU 內(nèi)核。
9 月 25 日消息,高通在 2025 驍龍峰會上正式發(fā)布了驍龍 X2 Elite (Extreme)和驍龍 8 Elite Gen 5,并對驍龍 8 Gen 5進行了簡要介紹,這些芯片平臺均采用了高通自研的 Oryon 系列定制 CPU 內(nèi)核。
根據(jù)德媒 ComputerBase 的報道,高通 MCX 集團總經(jīng)理 Alex Katouzian 在媒體活動上表示,Oryon CPU 未來也將應用于高通的較低定位產(chǎn)品線(如驍龍 7 系)上,不過本次峰會暫未涉及有關這一話題的具體產(chǎn)品和細節(jié)情況。
擴大 Oryon CPU 的應用范圍有利于高通降低移動平臺對 Arm“公版”CPU 設計的依賴,在性能設定上能提供更大靈活度,此外擴大 Oryon 內(nèi)核出貨規(guī)模也能進一步分攤研發(fā)成本。