即將在8月27日于深圳國際會展中心（寶安）隆重召開的“2025全球智慧物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展峰會”上，來自高通技術(shù)公司的技術(shù)專家將介紹今年全新發(fā)布的“高通躍龍?”品牌，分享產(chǎn)品路線圖規(guī)劃，以及工規(guī)級IQ系列產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)解決方案，展示通過開放協(xié)作與智慧賦能，助力產(chǎn)業(yè)釋放端側(cè)AI的無限可能。

美東時間7月30日美股盤后，高通公布了截至自然年2025年6月29日的2025財年第三財季財務(wù)數(shù)據(jù)：

非GAAP口徑下調(diào)整后營業(yè)收入103.7億美元，同比增長10%；

其中QCT半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（Qualcomm CDMA Technologies，主要提供芯片和系統(tǒng)解決方案）營收89.9億美元，同比增長11%；

QTL技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL，Qualcomm Technology Licensing，負責(zé)授權(quán)專利）營收13.2億美元，同比增長4%。

另外值得注意的是，高通早已將QCT營收按智能手機、汽車、物聯(lián)網(wǎng)三大應(yīng)用場景進行分類統(tǒng)計，并在2024年底時表示計劃在2030財年實現(xiàn)非手機業(yè)務(wù)占比50%的目標，說明下一階段高通將重點強調(diào)在汽車、物聯(lián)網(wǎng)等非手機領(lǐng)域的投入與回報。

最新三個季度（財年FY2025Q1至FY2025Q3，即自然年2024年第四季度至2025年第二季度），高通物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)季度營收及占比持續(xù)增長，在QCT業(yè)務(wù)板塊中的占比分別為15.4%、16.7%、18.7%。以及最新季度高通物聯(lián)網(wǎng)收入為16.8億美元，同比增長24%，為智能手機、汽車、物聯(lián)網(wǎng)三大業(yè)務(wù)中同比增速最高的板塊。據(jù)智能通信定位圈的了解，高通在多個物聯(lián)網(wǎng)無線連接技術(shù)領(lǐng)域表現(xiàn)不凡。

在Cat.1技術(shù)領(lǐng)域，高通推出的符合雙天線規(guī)范的Cat.1芯片仍在海外市場出貨量領(lǐng)先。在Cat.1 bis領(lǐng)域，高通推出了面向物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化的LTE Cat.1bis物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器——QCX216。2024年，高通收購法國領(lǐng)先的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計公司Sequans Communications的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)（包括LTE-M/NB-IoT、LTE Cat 1bis等），有利于將4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更好地納入現(xiàn)有的物聯(lián)網(wǎng)解決方案中。

在Cat.4及以上技術(shù)領(lǐng)域，高通是目前市面上主流的芯片供應(yīng)商之一。

在5G RedCap技術(shù)領(lǐng)域，高通于2023年就已推出了驍龍X35調(diào)制解調(diào)器芯片，支持R17，支持5G SA和Cat.4，獲得了移遠通信、廣和通、美格智能、芯訊通等頭部模組廠的采用。

在5G調(diào)制解調(diào)器及射頻領(lǐng)域，高通已推出驍龍X55、X65、X62、X75、X72、X80、高通X85等多款芯片型號。其中，X75是全球首個5G-A調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案，也是首個融合毫米波和Sub-6GHz的架構(gòu)；X80是首次在5G調(diào)制解調(diào)器中集成NB-NTN衛(wèi)星通信；X85是首次在Sub-6GHz頻段實現(xiàn)400MHz下行鏈路帶寬及4層上行載波聚合，上行峰值速率達到3.7Gbps。

在短距物聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域，高通主要提供藍牙、Wi-Fi芯片方案。其中在Wi-Fi4/5/6/7上均有產(chǎn)品布局，高通的Wi-Fi芯片多聚焦高價值設(shè)備和高端市場。

而從物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用角度來說，高通的表現(xiàn)同樣可圈可點。

目前AI眼鏡芯片方案以驍龍AR1、紫光展銳W517為主流。第一代驍龍AR1平臺是面向時尚輕量化智能眼鏡設(shè)計的平臺，目前已有Meta、小米、Rokid等品牌使用該平臺打造其智能眼鏡產(chǎn)品。為了進一步推動AI智能眼鏡的發(fā)展，今年6月高通推出一款全新平臺，第一代驍龍AR1+。相較于前代平臺，它在多個維度實現(xiàn)提升：比如尺寸縮小26%，圖像質(zhì)量顯著提升，功耗更低，還具備運行小語言模型的能力。

在智能手表等可穿戴市場，驍龍W5可穿戴平臺集成了高通全球通用的4G LTE調(diào)制解調(diào)器，目前OPPO Watch X、OPPO Watch 4 Pro、OPPO Watch 3系列及小天才旗艦Z10等多款搭載第一代驍龍W5可穿戴平臺的設(shè)備已經(jīng)上市。

在智能汽車市場，高通憑借“驍龍數(shù)字底盤”方案拿下理想、奔馳等頭部車企訂單。

在AI PC市場，驍龍X系列成為首批支持微軟Windows 11 AI+PC的平臺。其中，驍龍X Elite支持終端側(cè)運行130億參數(shù)大模型。

在機遇叢生的端側(cè)AI時代，高通的前沿技術(shù)成果正加速落地。

更多重磅信息將在8月27日舉辦的“2025全球智慧物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展峰會”上深度揭曉——屆時，高通公司將帶來主題分享，解讀其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的思考與創(chuàng)新，敬請期待這場聚焦智慧物聯(lián)未來的精彩演講！

峰會地點：深圳國際會展中心（寶安）10-12館間二樓10號會議室

峰會時間：8月27日 9:30-12:00

演講主題：開放協(xié)作 智慧賦能 釋放端側(cè)AI的無限可能

演講嘉賓：高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場總監(jiān) 李大龍

同期行業(yè)盛會：IOTE 2025國際物聯(lián)網(wǎng)展（深圳站）·8月27日-29日·深圳國際會展中心（寶安）9-12號館。

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