日前，國內高性能數(shù)傳Wi-Fi芯片設計企業(yè)重慶希微科技有限公司（以下簡稱“希微科技”）完成數(shù)億元B輪融資。

　　令人矚目的是，本輪融資由國內安防芯片龍頭上海富瀚微電子股份有限公司強勢領投，紹興柯橋普合創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、福州創(chuàng)新創(chuàng)科投資合伙企業(yè)（有限合伙）等知名投資機構共同參與，老股東瀚聯(lián)半導體產(chǎn)業(yè)基金也持續(xù)支持。

　　據(jù)悉，本輪融資資金將主要用于推進國產(chǎn)Wi-Fi 6芯片的深度市場拓展及下一代Wi-Fi 7芯片的預研與技術儲備，加速覆蓋Wi-Fi 6及Wi-Fi 7的產(chǎn)品組合市場布局，協(xié)力推動國產(chǎn)中高端Wi-Fi芯片實現(xiàn)技術突破，構建新質生產(chǎn)力，重塑國內外Wi-Fi產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。

　　作為深耕視頻處理芯片二十余載的“老兵”，富瀚微此次重倉押注希微科技，其核心邏輯直指一個關鍵領域：Wi-Fi芯片市場。

　　近年來，在科技持續(xù)迭代的浪潮下，WiFi技術在全球實現(xiàn)廣泛滲透，并深度融入到各行各業(yè)，成為推動各領域發(fā)展的重要力量。與此同時，其應用需求也正以前所未有的速度不斷攀升。

　　一方面，當下消費者對于智能生活的向往與追求愈發(fā)強烈，智能家居設備等各類智能產(chǎn)品的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢。這種旺盛的需求，進一步拉動了WiFi芯片市場的蓬勃發(fā)展，促使其規(guī)模不斷擴大。

　　另一方面，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等前沿技術在工業(yè)、醫(yī)療、交通等領域的應用日益廣泛且深入，在這些領域中，大量物聯(lián)網(wǎng)設備之間的互聯(lián)互通，離不開穩(wěn)定高效的無線通信技術支持。而WiFi技術憑借其成熟穩(wěn)定、覆蓋范圍廣等優(yōu)勢，成為了眾多物聯(lián)網(wǎng)設備的首選方案。這一趨勢無疑為WiFi芯片市場開辟了更為廣闊的發(fā)展空間，有力地推動了市場需求的持續(xù)上揚。

　　根據(jù)Counterpoint的最新預測，預計2025年，WiFi芯片的收入將實現(xiàn)12%的同比增長，且這一增長態(tài)勢將持續(xù)提速。與此同時，市場對WiFi芯片的性能也提出了更高的要求，推動著WiFi技術朝著更高傳輸速率、更低功耗、更高集成度、更強兼容性等方向大步邁進。

　　而希微科技作為一家專注于高性能短距離無線通信芯片設計的半導體企業(yè)，其在WiFi芯片領域實力不俗，始終致力于無線通信芯片的研發(fā)創(chuàng)新。

　　資料顯示，希微科技成立于2020年，堪稱芯片行業(yè)的一匹年輕“黑馬”。盡管成立時間不長，但它憑借獨特的發(fā)展戰(zhàn)略和創(chuàng)新能力，迅速在競爭激烈的芯片市場嶄露頭角。公司核心團隊均來自國內外芯片龍頭企業(yè)，有著豐富的行業(yè)經(jīng)驗和深厚的技術功底，主導的芯片累積達到數(shù)億級出貨量，并成功導入品牌手機、TV等頭部客戶。

　　在技術研發(fā)上，希微科技聚焦Wi-Fi 6/7領域，構建了自研核心IP體系，成功量產(chǎn)1x1 SWT6621和2x2 SWT6652系列芯片。公司首個Wi-Fi 6芯片產(chǎn)品（核心IP均為自主研發(fā)）一次流片成功，并已通過WFA認證，各項性能指標也獲得了眾多Tie 1廠商的認可。該產(chǎn)品可廣泛應用于手機、平板、TV、OTT、IPC等消費電子市場以及安防類物聯(lián)網(wǎng)市場，足以證明其技術實力和產(chǎn)品可靠性。

　　此外，基于現(xiàn)有技術積累，希微科技正在推進下一代Wi-Fi7 AP芯片研發(fā)，目標覆蓋更高速率、更低延遲的通信需求。

　　由此來看，富瀚微此次領投希微科技，并非偶然，其背后有著深思熟慮的因素。從技術層面來看，希微科技在Wi-Fi 6/7芯片領域的自研技術實力強大，構建了自研核心IP體系，這將助力富瀚微完善自身在無線通信芯片領域的技術拼圖。當前，隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，Wi-Fi芯片需求激增。而希微科技所掌握的技術，能夠為富瀚微在未來的市場競爭中提供有力支撐，使其更從容地應對市場變化，進而滿足客戶日益多樣化的需求。

　　從企業(yè)戰(zhàn)略層面來看，富瀚微自身在視頻領域芯片研發(fā)優(yōu)勢顯著，投資希微科技是其多元化戰(zhàn)略的重要一步。通過此次投資，富瀚微能夠將視頻芯片與無線通信芯片技術有機結合，開發(fā)出更具競爭力的整體解決方案，進一步鞏固其在智慧視頻、智能家居等領域的綜合優(yōu)勢，實現(xiàn)從單一芯片供應向系統(tǒng)級方案提供商的轉型升級。

　　總言之，此次融資無疑為行業(yè)發(fā)展注入了一劑“強心針”，推動Wi-Fi芯片行業(yè)邁向新的發(fā)展高度，為全球無線通信領域帶來更多創(chuàng)新成果和發(fā)展機遇。