6 月 4 日消息，格芯 GlobalFoundries 美國當(dāng)?shù)貢r間宣布計劃在美國投資 160 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 1150.52 億元人民幣），以擴大其在紐約和佛蒙特兩州工廠的半導(dǎo)體制造和先進封裝能力，推動基本芯片制造回流。

　　格芯的新一輪投資分為兩部分，其中超過 130 億美元用于擴建和現(xiàn)代化其紐約和佛蒙特州的設(shè)施并為新成立的紐約先進封裝和光子中心提供資金，另外 30 億美元則關(guān)注封裝、硅光子和下一代氮化鎵的高級研發(fā)計劃等方面。

　　格芯表示此次投資是對 AI 爆炸式增長的戰(zhàn)略回應(yīng)：AI 正在加速數(shù)據(jù)中心、通信基礎(chǔ)設(shè)施和人工智能設(shè)備對下一代高能效高帶寬半導(dǎo)體的需求。

　　作為全球前列的晶圓代工業(yè)者，格芯的優(yōu)勢在于其全面的技術(shù)組合 —— 該企業(yè)的紐約州工廠支持 FD-SOI 制程 22FDX 和硅光子技術(shù)，佛蒙特州據(jù)點則能開發(fā)基于氮化鎵的差異化電源解決方案，而該特色技術(shù)堆棧在 AI 于云端和邊緣迅速崛起的背景下十分寶貴。