應用
技術
一小時可幾乎百分百封裝3000片的物聯(lián)網電子標簽，東莞做到了。在剛結束的2010深圳國際RFID與物聯(lián)網應用展覽會上，莞產國內首套RFID（射頻識別技術）電子標簽封裝機成為焦點，標志著東莞搶先發(fā)力物聯(lián)網裝備制造。
6吋的AMOLED電子紙可在彎曲下正常顯示動畫內容，而彩色膽固醇液晶做成的電子標簽則可用在賣場商品銷售上。
臺灣首次RFID應用展9日開展。這次臺工研院展出的RFID系統(tǒng)，除了將應用在物流上，未來將朝著安全與辨識科技的方向進行研發(fā)。
每年動輒一成多至兩成全球半導體產值市場規(guī)模，手機已然成為半導體廠商最受矚目的應用平臺。尤其手機芯片的高技術障礙與緊密供應鏈關系，更使產業(yè)整并、洗牌與專利互控成為趨勢。針對此熱門芯片市場的發(fā)展趨勢與廠商競合情況，臺灣地區(qū)工研院IEK-ITIS計劃發(fā)表了最新研究報告深入探討。
裕隆日產汽車于近期舉行記者會，宣告其將與工研院合作，開發(fā)RFID晶片制造技術，以提升國內RFID相關能力，并將應用于汽車產業(yè)之中，以提升物流管理與汽車服務品質，提供消費者更佳的汽車使用體驗。
工研院今年并透過公開程序遴選臺灣茂硅為「UHF RFID新創(chuàng)案」主導廠商，雙方訂于11月7日于六?；蕦m簽署技術合作合約，并宣布未來將規(guī)劃成立資茂科技公司。 本次技術合作工研院技轉臺灣茂硅的技術，包含符合EPC標準之超高頻讀取器(UHF Reader)、標簽天線(Tag Antenna)、晶片(IC)的技術移轉及寬頻天線(Broadband Antenna)與RFID應用等專利授權移轉項目。此外，工研院相關研發(fā)團隊亦將轉移至資茂科技，持續(xù)完成商品化，并開發(fā)新產品，因應市場需求。
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